應用范圍：單張FPC軟性線路板、軟硬結(jié)合板、PCB硬板文字/防焊(SM)印刷生產(chǎn)

　　產(chǎn)品優(yōu)勢：模組自動上下料、CCD自動對位,三菱伺服獨立驅(qū)動，高強真空吸氣平臺左右移動平衡協(xié)調(diào)，印刷精度達±0.01，印刷速度380次/小時，PLC控制，觸摸屏數(shù)顯設置，參數(shù)調(diào)節(jié)直觀高效，配合數(shù)據(jù)儲存功能等智能管理系統(tǒng)。

　　產(chǎn)品特點：

　　印刷結(jié)構

　　1、印刷傳動采用變頻電機驅(qū)動，配合同步輪同步帶傳動及配合臺灣TBI精密導軌滑塊導向，有效保證印刷的平穩(wěn)順暢。印刷壓力采用亞德客氣缸來保障壓力的穩(wěn)定。

　　2、印刷/回墨速度：數(shù)字顯示，PLC控制，可觸摸屏設定參數(shù)調(diào)節(jié)。

　　3、印刷設計有計數(shù)功能，計數(shù)有提醒功能，數(shù)量可自由設定。

　　4、印刷、回墨壓力采用機械式調(diào)節(jié)手柄進行調(diào)節(jié)，機械式自鎖壓力。

　　5、印刷刀具采用快速安裝夾扣，方便拆卸。

　　網(wǎng)框結(jié)構

　　1、網(wǎng)框結(jié)構設計有網(wǎng)版X,Y方向微調(diào)功能，雙邊微調(diào)帶有一定的角度調(diào)節(jié)功能，方便網(wǎng)版對位，提高印刷位置精度。

　　2、印刷網(wǎng)版采用機械鎖緊和氣動鎖緊，氣動鎖緊一鍵式操作，該功能與整機聯(lián)機保護防止誤操作。

　　印刷平臺結(jié)構

　　1、平臺具有左右移動功能，左右移動采用伺服電機驅(qū)動，導向采用TBI重負荷型滑塊和精密導軌，達到更高的精度。

　　2、平臺設計有強力真空吸附功能。平臺尺寸為400*650、吸風印刷面積為300*540。

　　3、平臺設計有自動對位功能，采用UVW對位平臺在接收到畫像處理系統(tǒng)反饋的信息后進行精準對位，保證制品的印刷精度，UVW平臺移動行程±8mm可調(diào)整角度±3°。

　　6、印刷區(qū)域設計有安全防護罩，安裝安全光柵，有效提高操作的安全性及起到防塵效果，亦可在安全防護罩上方加裝抽排廢氣風口減少油墨氣味。

　　7、印刷啟動開關采用雙啟動按鈕，避免放料時意外觸碰或者無關人員圍觀觸碰啟動印刷的情況發(fā)生，安全性更高。

　　8，印刷平臺吸風面積≧300*540mm ;孔密度:15*15mm ; 孔徑:1.0mm 。

　　CCD結(jié)構

　　1、設計有兩套CCD相機結(jié)構。特點： 相機設置在放料區(qū)上方370MM位置，可抓取300X500mm制品內(nèi)任意兩個MARK點，不影響取放料，有充足空間方便人工取放制品。

　　2、CCD相機結(jié)構設計有物距微調(diào)功能，可根據(jù)不同產(chǎn)品的厚度、MARK點的位置來調(diào)整CCD鏡頭的位置。

　　3、CCD相機的移動采用精密直線模組導向，伺服電機驅(qū)動，可實現(xiàn)精密微調(diào)功能，兩套CCD相機X、Y方向可各自獨立調(diào)校，有效保證CCD移動及定位的精準度和范圍。

　　4、CCD經(jīng)過畫像處理識別反饋給UVW對位平臺進行糾正補償，使制品的位置更加精準。

　　5、對位方式CCD自動對位,抓取兩個MARK點執(zhí)行對位(防止有破損的MARK可抓圓形孔,銅點或十字MARK)。

　　取放料模組結(jié)構

　　1、取放料結(jié)構采用高精密模組導向、伺服電機傳動，使其更穩(wěn)定美觀定位精準。

　　2、材料抓取機械手采用高柔吸盤進行抓取材料，吸料更緊密，不易吸傷制品。

　　3、吸盤固定架采用角度可調(diào)方式固定，可有效避開產(chǎn)品承印面油墨位置。

　　料框結(jié)構

　　1、料框可疊加10KG待印材料。

　　2、料框設置自動升降功能，有料情況下可持續(xù)自動上升，保證后續(xù)材料一直保持在第一張材料位置，便于機械手抓取。

　　3、當材料抓取完畢后料框設置報警功能，提醒工作人員缺料報警。

　　主要參數(shù)：